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相聚 EDTM 2021:智能技术构建智慧互连生活

发布时间:2021-04-12 文章来源:

                                             

 

第五届(2021年)IEEE电子器件技术与制造会议(EDTM)于4月9日在成都成功举行。本次会议以“智能技术构建智慧互连生活”为题,聚焦各种电子器件技术和制造的相关人员,为全球集成电路研发人员提供前沿技术交流平台和产学研合作创新平台。本次会议由加州大学河滨分校Albert Wang教授担任大会主席,中科院微电子所叶甜春研究员担任联合主席、清华大学吴华强教授担任技术委员会主席。

 

国微集团作为本次会议的赞助方,4月10日晚宴上,集团联席董事长帅红宇先生对大会的成功举办表示热烈祝贺。帅总指出,国微集团是集成电路行业里的一员老兵,一直在集成电路领域辛勤耕耘。集团自2018年承担国家EDA重大专项,通过引进人才、并购整合、产学研结合,目前已初具规模。未来,全流程EDA平台的打造离不开产业链各环节的通力支持与相互协作, 国微集团将和业界同仁们一起努力,共同开启国产EDA的新篇章!

 

 

国微集团在本次会议上携手上海国微思尔芯(S2C),向与会观众展示了国产EDA原型验证解决方案Prodigy Logic System。国微思尔芯的原型验证平台为用户提供了一个全面的解决方案,使其能够在任何设计阶段、不受任何地理位置约束地对任何容量的设计进行验证。会议期间,与会人员对国微思尔芯的原型验证平台表达了高度的肯定与赞扬。

 

 

在未来的路上,国微集团仍将不断努力,以打造国产数字全流程EDA平台为己任,积微成著,铸芯筑魂!


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